近日，中国证监会网上办事服务平台信息显示，摩尔线程智能科技（北京）股份有限公司（以下简称“摩尔线程”）IPO辅导状态已变更为“辅导验收”，其上市之路迎来新进展。
去年以来，包括摩尔线程在内的国产GPU“四小龙”（摩尔线程、壁仞科技、燧原科技、沐曦）先后开启了IPO（首次公开募股）之路，截至目前进展各不相同。
国产芯片厂商一直没能绕开两个痛点：能不能自己制造、能不能实现盈利。在业内看来，国产算力芯片起步虽晚，但发展势头很猛。“四小龙”企业创始团队有的出身于高校，专做科研；有的自带AMD（超威半导体）、英伟达等大厂履历。各家企业也得到了资本支持，每个项目都有几轮融资，降低了芯片“强烧钱”属性的后顾之忧。
不过，在“打怪升级”以及未来实现自主生产的路上，国产芯片厂商也需要直面盈利问题，备好叩开二级市场大门的“敲门砖”。
GPU“四小龙”更新上市动态
时隔大半年，国产芯片企业上市进程陆续有了最新进展。
中国证监会网上办事服务平台信息显示，摩尔线程IPO辅导状态已变更为“辅导验收”。辅导机构中信证券认为，经辅导，摩尔线程具备成为上市公司应有的公司治理结构、财务会计工作、内部控制制度，充分了解多层次资本市场各板块的特点和属性。
不过，验收报告也显示，由于摩尔线程历经多轮融资，引入了较多外部机构投资者，导致获取股东穿透核查资料的工作量较大。中信证券与证券服务机构密切配合、与摩尔线程股东充分沟通，持续推进了股东穿透核查并落实相关的监管要求。
国产算力芯片厂商集中开启IPO进程，始于去年下半年。
2024年8月，上海燧原科技股份有限公司（以下简称“燧原科技”）在上海证监局办理上市辅导备案，由中金公司辅导。一个月后（2024年9月），上海壁仞科技股份有限公司（以下简称“壁仞科技”）在上海证监局办理IPO辅导备案登记，辅导券商为国泰君安（并购海通证券后更名为“国泰海通”）。
去年底，摩尔线程开始上市辅导，“风头”一度盖过其余几家。今年1月，沐曦集成电路（上海）股份有限公司（以下简称“沐曦”）的辅导备案被登记受理，辅导机构为华泰联合证券。
上市进展方面，除了此次摩尔线程到了辅导验收阶段，今年2月，有消息称壁仞科技考虑港股IPO，拟募资3亿美元，有可能在今年登陆港股。但消息还表示，壁仞科技IPO规模和时间等细节或发生变化，最终也可能搁置IPO。不过，壁仞科技方面对此未予置评。
到了4月，相关公司上市进程出现了一波集中披露。
4月10日，中金公司提交了燧原科技第三期辅导工作进展情况。中金公司称，燧原科技本次IPO的募集资金已初步确定投向，但整体规模及募投项目的可行性、收益情况还在持续论证当中。此外，由于燧原科技的股东数量及股权激励人员数量较多，工作量较大，辅导机构需持续进行核查工作，并就未来可能发现的问题要求公司进行解释与整改，以保证公司股权结构清晰稳定且合法合规。
同日（4月10日），国泰海通在提交的壁仞科技第二期辅导工作报告中称，壁仞科技目前仍存在的主要问题包括：募投项目方案尚待讨论制定；辅导期内公司进行新一轮的外部融资，辅导工作小组需要协同其他中介机构对公司股东情况进一步核查。
沐曦的进展披露也紧随而至。4月11日，华泰联合证券公布了沐曦第一期辅导工作的情况进展，称仍需持续完善公司治理，推进股东适格性穿透核查工作，并对募集资金使用安排的可行性和必要性进行充分分析论证。
多轮融资致股东穿透耗时业内：先搞制程和赚钱
从目前更新的辅导情况来看，在多轮融资背景下，股东穿透反而成了这些半导体新秀们冲刺IPO遇到的第一个普遍性问题。不过，对“强烧钱”属性的半导体产业来说，能拿到融资不是坏事，起码研发没有了“后顾之忧”。从融资情况也能看出，国产芯片产业的起步虽不算早，但发展势头很猛。
已上市的寒武纪成立于2016年，创始人陈天石出身于中国科学院计算技术研究所，公司主攻各类终端、云端、边缘AI芯片及终端智能处理器IP，覆盖端、边、云全栈AI。
燧原科技成立于2018年，创始人、董事长赵立东出身“紫光系”，曾主管半导体投资相关工作。公司专注于人工智能领域云端算力产品，可提供具备自主知识产权的AI加速卡、系统集群和软硬件解决方案，核心竞争力是AI算力，如其推理加速卡云燧i10及云燧i20等。
壁仞科技成立于2019年，主攻高性能通用GPU，首代壁仞科技通用GPU产品已经发布并在多地智算中心落地，公司创始人张文曾出任商汤科技总裁。
另外两家的成立时间则要更晚。其中，沐曦成立于2020年，致力于为异构计算提供全栈GPU芯片及解决方案，产品曦思®N系列用于智算推理；曦云®C系列用于通用计算；曦彩®G系列用于图形渲染。公司创始人陈伟良及多名高管均有AMD背景。
此次披露进展的摩尔线程成立于2020年10月，专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品。公司创始人、CEO张建中曾带领英伟达开拓建立了GPU在中国的完整生态系统，摩尔线程也因此被不少人称为“中国版英伟达”。
每日经济新闻记者制表
需要注意的是，从国产GPU“四小龙”陆续推出的系列产品，到今年“横空出世”的小米玄戎O7；从SOC（系统级芯片），到AI芯片，国产芯片厂商在赶路制程的同时，仍未摆脱“代工”这个关键问题。每当厂商流片成功的消息传来，总少不了业内人士对何时能独立制造的追问。
振芯荟联合创始人张彬磊曾在接受《每日经济新闻》记者采访时直言，目前国内半导体产业的主要瓶颈是缺乏相应的代工能力，容易受限于国际软件和操作环境。但也有业内人士指出，国内成功实现自研芯片的企业并不多，尚未形成集团优势，以“生态论英雄”还为时过早。对当下的厂商来说，拿下更多市场份额才是重点。
谈到市场份额，就绕不开盈利。目前来看，包括寒武纪在内的国产芯片企业中，实现盈利的仍是极少数。不过，除了各自的芯片产品，近期各大厂商的“赚钱思路”在不断外扩，如今年DeepSeek大火时，沐曦就第一时间联合硬件厂商推出了DeepSeek一体机。
从长远角度看，一方面配资指数，半导体产业前期不赚钱虽是业内共识，但资方很难不在意“赚钱效应”。另一方面，政策层面陆续释放利好信号，为前景良好但未实现盈利的企业进入资本市场开路。6月18日，中国证监会发布相关文件，重启未盈利企业适用科创板第五套标准上市，并将第五套上市标准扩大到人工智能、商业航天、低空经济等前沿行业，对企业的收入和利润等财务指标不设置硬性门槛，更关注企业产品的技术领先性和市场空间。
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